CHIP SHINE亮相SEMICON Southeast Asia 2024:展現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)前沿風(fēng)采
CHIP SHINE在2024年5月28日至5月30日參加馬來西亞SEMICON展,展品包括ICT測試針、POGO PIN、半導(dǎo)體封裝測試PIN針和socket,以及晶圓級測試探針和模組。

此次參展是CHIP SHINE首次出國展,聚焦半導(dǎo)體尖端技術(shù)、創(chuàng)新材料和高效設(shè)備,展現(xiàn)行業(yè)前沿風(fēng)采。
CHIP SHINE精心準(zhǔn)備展品,包括廣泛應(yīng)用于行業(yè)的ICT測試針、POGO PIN,以及為半導(dǎo)體封裝測試打造的PIN針和socket,還帶來晶圓級測試探針和模組。

CHIP SHINE誠邀半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)人士前來參觀指導(dǎo),共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢,分享技術(shù)經(jīng)驗,尋求合作機會。
